全自動AB雙液點膠機 混合比例精準

最大化 使用自動矽膠三軸塗膠實現精度和輸送量 點膠機器人：點、線和 複雜模式

介紹：

在 在當今競爭激烈的製造環境中，實現一致且 精確的膠粘劑應用對於產品品質和 高效生產。介紹自動矽膠三軸點膠機器人，這是一種最先進的解決方案，旨在徹底改變您的點膠流程。這款先進的三軸點膠機器人，也稱為自動矽膠點膠機或簡稱為點膠機， 自動化和優化塗膠，提供無與倫比的精度， 速度和多功能性。超越不一致的手動分液和 擁抱機器人自動化的精度和效率。完全 該機器人適用於矽膠和各種其他粘合劑，適用於 為各種複雜應用提供卓越的性能 電子元件組裝實現堅固的元件粘接。

主要特點和優勢：自動化、多功能性和高精度性能

這 自動矽膠三軸點膠機器人專為 卓越的性能和易用性，提供一整套 旨在改變膠粘劑應用工作流程的功能：

• 複雜分配模式的自動化精度：消除手動塗膠的不一致，每次都能獲得完美的結果。該機器人用高精度程式設計運動取代了手動作，確保對複雜點、條紋、弧和複雜圖案進行一致且可重複的分配。在每件產品上實現完美的膠粘劑塗覆，提高品質並減少浪費。

• 適應各種表面 - 平面和彎曲： 處理各種產品設計和幾何形狀。該機器人旨在在不同平面和曲面上準確分配。這種多功能性使您能夠在需要的地方精確塗抹膠粘劑，無論產品的形狀或複雜程度如何。

• 與 Computer Graphics Import 的無縫設計集成：簡化您的程式設計和設置過程。該機器人支援從計算機導入圖形，使您能夠輕鬆地將設計規範轉換為精確的點膠路徑。相容的檔格式包括 PLT 檔、TCF 檔和 G 代碼文件，確保工作流程與您現有的設計和製造系統無縫集成。

• 廣泛的膠粘劑相容性，應用範圍廣： 通過一台多功能機器使用多種膠粘劑。這款點膠機與多種膠粘劑類型相容，可滿足各種需求 粘接和密封要求。合適的膠水包括：

  • 厭氧膠粘劑

  • 塗料

  • 氰基丙烯酸酯

  • 白膠

  • 環氧樹脂

  • 潤滑脂

  • 密封 膠

  • 有機 矽

  • 焊膏/釺焊膏

  • 導熱矽脂

  • 導電膠

  • 紅桉

  • UV 膠

  • AB 膠

  • 聚氨酯樹脂膠粘劑

  • 以及許多其他工業膠粘劑和流體。

• 為要求苛刻的生產過程提供高效率和高精度：優化您的生產線以提高速度和準確性。該設備專為高效率和高運行精度而設計， 使其成為要求苛刻的生產過程的理想選擇，在這些過程中，速度和 準確性至關重要。提高輸送量，同時保持 分配的產品的卓越品質。

• 跨行業的廣泛應用範圍： 適用於各種產品和行業。該自動矽膠點膠機通常適用於以下產品：

  • 感測器

  • 繼 電器

  • 電源配接器

  • 電子玩具

  • 發聲器（揚聲器）

  • 電子元件

  • 家用電器

  • 電動汽車控制器

  • 電腦數碼產品

  • 工藝品

  • 手機板

  • 線圈產品

  • 紐扣產品

  • 電池盒

  • 揚聲器

  • 光學半導體

  • 手機電池

  • Laptop Batteries

  • PCB Boards

  • COB (Chip-on-Board)

  • IC (Integrated Circuits)

  • PDA (Personal Digital Assistants)

  • LCD Screens

  • Chassis

  • Optical Devices

  • Hardware Parts Packages

  • Quantitative Liquid Filling

  • Chips

  • Automotive Mechanical Parts

  • Mechanical Seals

  • And countless other applications requiring precise and automated adhesive dispensing.

Applications Summarized:

This Three-axis Glue Dispensing Robot is ideal for:

• Dot glue bonding for electronic components and various assemblies.

• Speaker packaging and dispensing for consistent and reliable speaker manufacturing.

• Optical semiconductor adhesive application for precision optical device assembly.

• Mobile phone and laptop battery packaging ensuring secure and reliable battery assembly.

• PCB board bonding for robust and reliable electronic circuit board manufacturing.

• COB, IC, PDA, LCD sealing for environmental protection and device longevity.

• IC packaging and bonding critical steps in integrated circuit manufacturing.

• Chassis bonding for structural integrity in electronic devices and equipment.

• Optical device processing requiring precise adhesive application in optical manufacturing.

• Hardware parts package coating for protective and functional coatings.

• Quantitative liquid filling for accurate and automated liquid dispensing processes.

• Chip bonding in various electronic and semiconductor applications.

• Automotive mechanical parts coating for protection and performance enhancement.

• Mechanical seals creation using automated adhesive dispensing techniques.

Conclusion:

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